Apple ve iPhone 16‘lar hakkındaki dedikodular bitmek bilmiyor. Her gün yeni bir söylenti ortaya çıkıyor. Çin’in sosyal medyası Weibo’da ‘Mobil çip uzmanı’ nickli kullanıcı ilginç bir iddia ileri sürdü.
Mobil çip uzmanı iyi bir sicile sahip. Daha önce paylaştığı birçok bilgi doğru çıkmıştı. Yeni iddiasına göre Apple 2024’ten itibaren iPhone’daki devre kartını (PCB) daha ince hale getirmek için yeni bir malzeme kullanacak. Böylece cihaz içinde ek alan elde edilmiş olacak. Kaynak Apple’ın PCB’de pet resin (Bir reçine türü) kaplı bakır malzeme kullanmayı planladığını söyledi. iPhone’larda yer alan devre kartları esnek bakır malzemeden üretiliyor. Daha ince PCB, iPhone ve Apple Watch gibi kompakt cihazlarda daha fazla alan açarak daha büyük piller veya farklı bileşenlerin yer almasını sağlayabilir.
Şöyle bir durum daha var, iPhone 16 Pro’nun 6.3 inç, iPhone 16 Pro Max’in de 6.9 inç olması bekleniyor. iPhone 15 Pro ve Pro Max’e göre boyutlar büyüyecek. Boyuttaki artışın tetraprizma telefoto kamera, Nova projesi isimli yeni düğme için yer sağlaması bekleniyor. PCB’nin de ince tasarıma sahip olması Apple’ın iPhone 16 Pro’larda istediklerini daha rahat yapmasına yardımcı olabilir. Şu anda iPhone 15 Pro Max’e özel olan 5x optik yakınlaştırma özelliğine sahip tetraprizma kameranın iPhone 16 Pro’larda standart olacağı söyleniyor. Nova projesi diye geçen düğmenin adı Capture yani Türkçe adıyla yakalama olarak geçiyor. Fakat bu düğmenin ismi daha farklı olabilir. Güç tuşunun altında yer alacağı söyleniyor.
Teknoloji analisti Jeff Pu’ya göre iPhone 16 Pro ve Pro Max, Wi-Fi 7 desteğine ve 48 MP’lik ultra geniş açılı kameraya sahip olacak. Wi-Fi 7’li cihazlar 2.4, 5 ve 6 GHz üzerinden aynı anda veri gönderip alabilecek. Bu durum daha yüksek Wi-Fi hızı, daha düşük gecikme süresi ve daha güvenli bağlantı demek. Wi-Fi 7, 4K QAM gibi teknolojiler sayesinde de Wi-Fi 6E’nin 4 katı (40 Gbps üzerinde) veri aktarım hızı sunacak.
