Apple kahini lakaplı analist Ming-Chi Kuo’ya göre iPhone 15’te gelişmiş UWB (Ultra Wideband/Ultra Geniş Bant) çip yer alacak. Kuo, Apple’ın Vision Pro entegrasyonu için donanım özelliklerinde agresif şekilde yükseltme yaptığını söyledi.
iPhone 15‘te mevcut modellere göre çok daha gelişmiş UWB çipi yer alacak. U1 olarak da adlandırılan bu çipin değişmesinin en büyük nedeni Vision Pro gözlüğü. Analist Ming-Chi Kuo, Vision Pro’nun ekosistemdeki yerini sağlamlaştırmak ve rekabetçi olması için entegrasyonun iyi olması gerektiğini, Apple’ın da bu yüzden agresif bir plan uygulamaya başladığını vurguladı. Entegrasyon ve ekosistem için gerekli ana donanım ise Wi-Fi ve UWB.
iPhone 15’te 7 nm süreciyle üretilmiş olan UWB yongası yer alacak. Mevcut iPhone’larda ise 16 nm süreciyle üretilmiş çip yer alıyor. Düşük nm süreci daha yüksek performans ve daha az güç tüketimi demek.
U1 isimli UWB çipi ilk olarak iPhone 11’de kullanıldı. Apple’ın Find My servisi, AirDrop gibi konum tabanlı özelliklerin birçoğunun altında yatan teknoloji işte U1. Ayrıca bu yonga Apple Watch Series 6, HomePod mini, 2. nesil HomePod, AirTag ve 2. nesil AirPods Pro’nun şarj kutusunda kullanılıyor. Yani birçok Apple ürününde yer alıyor.
Analist Ming-Chi Kuo bununla birlikte iPhone 16’nın Wi-Fi 7 desteğine sahip olacağını söyledi. Wi-Fi Alliance’a göre Wi-Fi 7 en az 30 Gbps hız sağlayacak, hatta hızı 40 Gbps’ye bile ulaşabilir.
Wi-Fi 7 ayrıca 320 MHz kanalları da kullanabiliyor ve 4K QAM teknolojisini destekliyor. Sonuç olarak aynı sayıda antenle Wi-Fi 6’ya göre 2.4 kata kadar daha yüksek hız sağlayacak.
