Apple, artırılmış ve karma gerçeklik vizyonunu bir adım öteye taşımaya hazırlanıyor. Şirkete yakın kaynaklara göre, bir sonraki Vision Pro modeli, TSMC’nin gelişmiş 2 nm üretim süreciyle inşa edilen R2 yardımcı işlemcisini barındıracak.
Hatırlanacağı üzere orijinal Vision Pro, göz hareketlerini, el jestlerini ve baş pozisyonunu gerçek zamanlı olarak takip eden R1 çipinden güç alıyordu. Bu yardımcı işlemci, kulaklıktaki kameralar, sensörler ve mikrofonlardan gelen verileri işleyerek kullanıcıya düşük gecikmeli bir deneyim sunuyordu.
Yeni R2 çipi, aynı görevleri üstlenecek olsa da 2 nm mimarisi sayesinde daha yüksek performans ve daha düşük enerji tüketimi sağlayacak. Bu da cihazın pil ömrünü uzatması ve ısınma sorunlarını azaltması anlamına geliyor.
iPhone 18 ile Paralel Gelişim
Apple yalnızca Vision Pro için değil, iPhone 18 serisi için de 2 nm sürecini devreye almayı planlıyor. Yeni amiral gemilerin, yine TSMC’nin 2 nm teknolojisiyle üretilen A20 işlemcisi ve Apple’ın kendi geliştirdiği C2 modem çipi ile donatılacağı bildiriliyor.
Bu paralellik, Apple’ın mobil cihazlar ve karma gerçeklik ekosisteminde donanım entegrasyonunu güçlendirme stratejisini yansıtıyor.
Güncellenmiş bir Vision Pro modelinin 2025 yılı içinde piyasaya sürülebileceği konuşuluyor. Ancak Apple’ın “gerçek halef” olarak konumlandıracağı ikinci nesil Vision Pro’nun ancak 2027’de çıkış yapacağı iddia ediliyor. Dolayısıyla, R2 çipinin ilk kez hangi modelde görüleceği henüz kesinleşmiş değil.
Apple, TSMC’nin 2 nm teknolojisini kullanacak ilk müşterilerden biri olacak. Bu, şirketin hem performans/enerji verimliliği yarışında rakiplerinin önünde kalmasını hem de Vision Pro gibi yüksek işlem gücü isteyen cihazlarda daha akıcı bir deneyim sunmasını sağlayacak.
