Apple kahini lakaplı analist Ming-Chi Kuo yine dikkat çekici rapor yayınladı. Kuo, Apple’ın iPhone 18 ailesinde 3 nm süreciyle üretilmiş çip kullanmaya devam edeceğini ileri sürdü. Konuyla ilgili detaylara yakından bakalım…
Ming-Chi Kuo, iPhone 17 modellerinde yer alacak Apple A20 yongasının 3 nm N3P süreciyle üretileceğini tekrarladı. Ancak Kuo, 2026’da piyasaya sürülecek iPhone 18 serisininde de 3 nm’lik işlemcilerin olabileceğini ve bunun sebebinin maliyet olduğunu ifade etti. Kuo, “iPhone 18’lerde yer alan yonganın TSMC’nin 2 nm teknolojisiyle üretilmesi bekleniyor. Fakat maliyet kaygıları nedeniyle tüm iPhone 18 modellerinde 2 nm’lik yonga olmayabilir” dedi.
Eğer Kuo’nun dediklerini doğru kabul edersek, 3 nm’lik çiplerin iPhone 18 ve Plus (Plus yerine Air da olabilir) modellerinde kullanılması muhtemel. Pro ve Pro Max modellerinde ise 2 nm’lik A21 yongası olacaktır.
Ekran analisti Ross Young geçtiğimiz nisan ayında ekran altı Face ID’nin iPhone 17 Pro ve iPhone 17 Pro Max’te kullanılacağını ileri sürmüştü. Fakat Young bu tahminini değiştirdi ve ekran altı Face ID’nin 2026’ya ertelendiğini söyledi. Young’un öngörüsü gerçek olursa iPhone 18 Pro ve Pro Max ekran altı Face ID’ye sahip ilk modeller olacak. Bu teknolojinin standart modellere gelmesi iPhone 19 ailesinde olacaktır. Apple yenilikleri ilk olarak Pro modellerinde sunuyor. Pro’lardaki yenilikleri daha sonra standart ve Plus modeline getiriyor.
18 serisinin çıkmasına 2 seneden fazla var. Tam olarak bir şey demek zor. Ancak Ross Young ve Ming-Chi Kuo güvenilir kaynaklar arasında gösteriliyor. Her ikisinin de tedarik zincirinde sağlam bağlantıları bulunuyor. Geçmişte paylaştıkları birçok bilgi de doğru çıkmıştı. Bu yüzden söyledikleri doğru olabilir.
