TSMC’den gelen haberler pek iyi değil. Şirketin bazı sıkıntılarla karşılaştığı ve iPhone 17 Pro’larda 2 nm çipsetin kullanılmayacağı belirtildi. Lafı daha fazla uzatmadan neler olduğuna yakından bakalım.
Tayvanlı Liberty Times’ın haberine göre TSMC’nin 2 nm yongaların seri üretimi için hazır değil. Çünkü wafer verimi istenilen düzeyde değil ve maliyet şimdilik yüksek. Bilmeyenler için wafer çiplerin üretiminde kullanılan temel malzemeye denir. Fotoğraflarda görülen disk şeklinde nesnedir. Kaynaklar iPhone 17 Pro ve Pro Max’te 2 nm’lik A19 Pro yongasetinin kullanılmayacağını ve Apple’ın planlarını ertelediğini belirtti. TSMC’nin maliyeti düşürmek için yeni çözümler üzerine yoğunlaştığı söyleniyor. Ayrıca 2 nm üretime olan talep oldukça yüksek ve TSMC mevcut tesislerinin büyük kısmını yeni üretim sürecine göre uyarlamak zorunda kaldı. Fakat halen eksik kısımlar var ve tamamlanması zaman alacak.
TSMC, iPhone ve MacBook’a güç veren A ve M serisi yongaların üretiminde uzmanlaşmış bir isim. Apple, TSMC’nin en büyük müşterisi konumunda. Ancak Qualcomm, Nvidia gibi isimler de TSMC’nin müşterileri arasında yer alıyor. Rapora göre TSMC şu anda aylık 10 bin wafer üretiyor ve 2026’ya kadar bu sayının 80 bine çıkarılması hedefleniyor. Tüm bunlara ek olarak Samsung’un da 2 nm çip üretiminde verim problemi yaşadığı ve TSMC’le karşılaştırıldığında Güney Koreli firmanın geride kaldığı ifade edildi.
Eğer söylenenler doğruysa bu sene çıkacak olan iPhone 17, iPhone 17 Air ve iPhone 17 Pro’larda 3 nm’lik çipler göreceğiz. 2 nm’lik ilk yongalar ise iPhone 18 ailesinde yer alacak. Bu durum daha önce piyasa analisti Ming-Chi Kuo tarafından da dile getirildi. Kuo haftalar önce A19 ve hatta A20 çiplerinin 3 nm’le üretileceğini söyledi. Ünlü analist, “iPhone 17 serisinde 3 nm’lik çiplerin olacağını düşünüyorum. Maliyet kaygıları nedeniyle iPhone 18 modellerinde de 2 nm’lik yongalar olmayabilir. Belki 2 nm çipler iPhone 18 Pro’larla sınırlı kalabilir” yorumunda bulunmuştu.
