Honor, katlanabilir telefon dünyasında iddiasını artırmaya devam ediyor. Yeni nesil Magic V4 ve Magic V2 Flip modelleri hakkında ortaya çıkan sızıntılar, cihazların daha güçlü donanımla ve yenilikçi tasarımla geleceğini gösteriyor.
Honor, katlanabilir telefon pazarındaki iddiasını artırmaya devam ediyor. Şirketin yakında piyasaya sürmeye hazırlandığı yeni cihazlar arasında Honor Magic V4 ve Honor Magic V2 Flip modelleri dikkat çekiyor. Güvenilir bir kaynaktan gelen son sızıntılar, bu iki model hakkında önemli teknik detayları gözler önüne seriyor.
Honor Magic V2 Flip, şirketin en yeni dikey katlanabilir telefonu olarak kullanıcılarla buluşacak. Cihazın özelleştirilmiş LTPO ekran teknolojisine sahip olacağı belirtilirken, performans tarafında ise Snapdragon 8 Gen 3 işlemciden güç alacağı söyleniyor. Önceki model olan Magic V Flip’in 6.8 inç LTPO OLED ekran ve Snapdragon 8+ Gen 1 çipi ile piyasaya sürüldüğü düşünüldüğünde, yeni modelin önemli bir donanım yükseltmesiyle geleceği anlaşılıyor. Ancak, diğer teknik detaylar konusunda henüz net bir bilgi bulunmuyor.
Honor Magic V4 ise katlanabilir ekranlı akıllı telefon segmentinde önemli bir gelişmeyi temsil ediyor. Cihazın yaklaşık 8 inç büyüklüğünde bir iç ekrana sahip olacağı ifade edilirken, panelin LTPO teknolojisi ile özelleştirileceği belirtiliyor. Güvenlik tarafında, yan tarafa yerleştirilmiş bir parmak izi sensörüne sahip olacağı söyleniyor. Performans açısından ise Snapdragon 8 Elite işlemciden güç alacak olan Magic V4, bu yönüyle rakiplerinden ayrışıyor. Özellikle Oppo Find N5 modelinin 7 çekirdekli özel bir Snapdragon 8 Elite versiyonuyla geleceği iddia edilirken, Magic V4’ün standart 8 çekirdekli versiyonla piyasaya sürüleceği belirtiliyor.
Kamera tarafında ise 50 megapiksel çözünürlüğünde bir ana kameraya sahip olacağı ifade edilen Magic V4, ayrıca bir telefoto lens ile desteklenecek. Ancak, bu telefoto lensin amiral gemisi seviyesinde olmayabileceği söyleniyor. Önceki modelde yer alan periskop telefoto kameranın korunacağı ancak belirli noktalarda bazı değişikliklerin olabileceği belirtiliyor. Tasarım açısından ise bu neslin en büyük iyileştirmelerinden biri cihazın inceltilmiş olması. Magic V3 modeli katlandığında 9.2 mm kalınlığa sahipken, Magic V4’ün bundan daha ince bir yapıya sahip olacağı ifade ediliyor.
Honor’un yeni katlanabilir modellerinin piyasaya sürülme süreci oldukça hızlı ilerliyor. Gelen bilgilere göre, hem Magic V4 hem de Magic V2 Flip’in yılın ortalarına doğru, özellikle haziran ayında tanıtılması bekleniyor. Bu modellerin piyasaya çıkışıyla birlikte, Honor’un katlanabilir telefon pazarındaki rekabeti daha da kızıştıracağı düşünülüyor.
