Apple iPhone 13 gelmeden hakkında çıkan bilgiler çoğalıyor. Apple’ın nihayet iPhone 13 serisindeki çentiği küçülteceği söyleniyor. Geçen ay, yeniden düzenlenen çentik görünümlerini detaylandıran sızdırılmış bir ekran koruyucusu bile gördük.
Şimdi DigiTimes, Apple’ın 2021 iPhone’ları için 3D haritalama yüz taramalarında kullanılan% 40-50 daha küçük VCSEL yongalarını kaynak aradığını bildiriyor. Rapor ayrıca Apple iPhone 13 için azalan çipin genel çentik boyutunu küçültmede önemli bir rol oynayacağını belirtiyor. Aynı daha küçük görüntü işleme çipi, FaceID özellikli gelecekteki iPad’lerde de kullanılacak. Daha küçük çentikle Apple, hoparlör ızgarasını çerçevenin üst kısmına yakın bir yere taşımaya da çalışacak.
En son sızıntılara ve söylentilere dayanarak, Apple iPhone 13 serisi hem daha kalın olacak hem de daha büyük kamera kesimlerine sahip olacak. İki Pro varyantının 120 Hz yenileme hızına sahip LTPO AMOLED ekranlar getirmesi bekleniyor. Ayrıca güncellenmiş kameralar ve en yeni Apple A15 çip de bekleniyor. Daha küçük Face ID yongası, 2021’in sonlarından itibaren piyasaya sürülen yeni iPhone ve iPad cihazlarında kullanılacak. Yeni çipe sahip ilk cihazlar muhtemelen iPhone 13 ve iPhone 13 Pro ile gelecek nesil iPad Pro modelleri olacak. DigiTimes daha önce, Apple iPhone 13 modellerindeki çentiğin boyut olarak “küçüleceğini” ve küçüleceğini söylemişti. Barclays analistleri benzer şekilde, “iPhone 13″ modellerinde daha küçük bir çentiğin Face ID için geleceğini açıklamıştı. İPhone 13’deki daha küçük, daha konsolide Face ID teknolojilerinin bu daha küçük VCSEL yongasıyla ilişkili olup olmadığı net değil.
Microsoft Surface Duo tekrar satışta
