Xiaomi, donanım ve yazılım entegrasyonunu bir adım öteye taşıyacak yeni çip planlarıyla dikkat çekiyor. Geçtiğimiz dönemde tanıtılan XRING 01 çipinin ardından şirketin, çok daha iddialı olan XRING O2 üzerinde çalıştığına dair güçlü sızıntılar ortaya çıktı.
Üstelik bu yeni nesil çip, yalnızca akıllı telefonlar ve akıllı saatlerle sınırlı kalmayabilir; tabletlerden elektrikli araçlara, hatta diğer akıllı cihaz kategorilerine kadar geniş bir yelpazede kullanılabilir. Her ne kadar Xiaomi henüz resmi bir açıklama yapmamış olsa da, çipin ismi Çin’deki ticari marka veri tabanında görünmüş durumda. Bu da, XRING O2 söylentilerinin ciddi bir temelinin olduğunu gösteriyor.
En dikkat çekici detay ise, tek bir çip mimarisinin farklı cihaz kategorileri için özelleştirilebilecek olması. Bu, Xiaomi’nin telefon, tablet, akıllı saat, hatta araç sistemleri arasında kusursuz bir entegrasyon kurmasını sağlayabilir. Böylelikle marka, hem donanım hem de yazılım tarafında ekosistemini daha sıkı şekilde birbirine bağlayabilir.
Sızan bilgilere göre XRING O2, TSMC’nin 3nm N3E üretim süreci üzerine inşa edilecek. Bu süreç, ilk nesil XRING 01’in de dayandığı teknolojiyle benzerlik gösteriyor. Öte yandan Qualcomm, MediaTek ve Apple gibi devlerin de amiral gemisi çipleri için TSMC’nin geliştirilmiş N3P sürecine yönelmesi bekleniyor.
Uzmanlara göre, sektör genelinde 2nm üretim sürecine geçiş kaçınılmaz olsa da, Xiaomi bu konuda zorluk yaşayabilir. Zira Çinli firmalar, gelişmiş çip tasarımı için gerekli olan EDA yazılımlarında Batı kaynaklı ihracat kısıtlamalarına takılabiliyor. Bu durum, Xiaomi’nin 2nm seviyesine erişimini kısıtlayabilir. Yine de mevcut 3nm süreç, performans açısından halen oldukça rekabetçi kabul ediliyor.
XRING O2 ve bu çipten güç alacak yeni ürünler için henüz resmi bir takvim açıklanmadı. Ancak söylentiler doğruysa, Xiaomi’nin bu çip stratejisi yalnızca mobil cihazlarla sınırlı kalmayacak ve markanın araç teknolojileri de dahil olmak üzere genişleyen donanım ekosisteminde büyük rol oynayacak.
