Apple, iPhone 18’le birlikte çip işinde vites yükseltiyor. TSMC, A20 yongası için özel bir üretim hattı kurdu. Yani Apple yeni bir çipset değil, neredeyse fabrikayı da beraberinde tasarladı. İşte detaylar…

A20 bugüne kadar iPhone’larda kullanılan InFo paketleme teknolojisini terk ederek WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module) sistemine geçiyor. Önce şu paketleme neymiş ona bakalım. Paketleme çipin içindeki parçaları bir araya toplama ve onları hızlı, verimli, sağlam çalışacak şekilde yerleştirme işine denir. Özetle CPU, GPU, RAM, yapay zeka motoru ne varsa tek çatı altında buluşuyorlar.

WMCM teknolojisi donanım bileşenlerinin yatay ya da dikey istiflenmesine imkan tanıyor. Böylece çip içindeki iletişim hızı artıyor, enerji verimliliği yükseliyor, sistem bir bütün gibi çalışıyor. Eski InFo tasarımında her şey daha yalındı.

TSMC, A20 için Chiayi P1 tesisinde özel bir hat kurdu. Firma bu hatta 2026’ya kadar aylık 10.000 adet A20 üretecek kapasiteye ulaşacak. Ayrıca bu özel üretim hattı, strateji ve maliyet nedeniyle şimdilik iPhone 18 Pro’lara hizmet verecek. Diğer yandan WMCM sayesinde iPhone 18 Pro ve Pro Max’in 12 GB RAM ile geleceği de netleşmiş halde. Bu Apple için bir ilk. Çipteki yoğunluğun artmasıyla belleğin de o yoğunluğa ayak uydurması zaten kaçınılmaz bir durum.

iPhone 16’lar ikinci nesil 3nm (N3E) süreciyle gelen A18’i kullanıyordu. iPhone 17’ler ise A19’la birlikte 3nm’nin gelişmiş versiyonu olan N3P’ye geçecek. Ama asıl sıçrama A20’de olacak. Çünkü Apple bu kez 2nm’ye iniyor. Daha küçük transistör, daha fazla hız, daha az enerji demek. Apple kısaca çip teknolojisinde sessiz sedasız büyük bir değişim gerçekleştirecek.

iPhone 18’de Olacak Ancak iPhone 20’de Tarihe Karışacak