Samsung, mobil işlemci alanındaki iddiasını güçlendirmek için en yeni amiral gemisi yonga seti Exynos 2500’ü resmi olarak duyurdu.
İkinci nesil 3nm Gate-All-Around (GAA) üretim süreciyle geliştirilen çip, Samsung’un önceki nesil yongalarına göre önemli performans ve verimlilik artışları sunuyor.
Exynos 2500 Özellikleri ve Yenilikleri
Exynos 2500, Arm’ın en güncel mimarisi üzerine kurulu 10 çekirdekli üç küme mimarisiyle geliyor:
1x Cortex-X925 (3,3 GHz) – yüksek performans çekirdeği
2x Cortex-A725 (2,74 GHz)
5x Cortex-A725 (2,36 GHz)
2x Cortex-A520 (1,8 GHz) – verimlilik çekirdekleri
Samsung, bu yapı sayesinde CPU performansında %15’lik bir artış sağlandığını belirtiyor.
Grafik tarafında ise AMD iş birliğiyle geliştirilen Xclipse 950 GPU dikkat çekiyor. RDNA 3 mimarisine dayanan bu yeni GPU, çift gölgelendirici motor yapısıyla ışın izleme performansında kayda değer bir sıçrama sunuyor. Samsung, kare hızlarının önceki nesle kıyasla %28’e kadar iyileştirildiğini söylüyor.
Gelişmiş Yapay Zeka ve Kamera Desteği
Exynos 2500’de 24K MAC NPU, 2-GNPU ve 2-SNPU yapılandırmasıyla toplamda 590 TOPS yapay zeka işlem gücü bulunuyor. Bu, selefi Exynos 2400’e göre %39 daha yüksek bir AI performansı anlamına geliyor. Çip, çevrimdışı çalışan görüntü oluşturma, metin özetleme ve gerçek zamanlı çeviri gibi gelişmiş cihaz içi yapay zeka özelliklerini destekliyor.
Kamera tarafında ise tek sensörde 320 MP çözünürlük, çift kamera kurulumunda ise 64 MP + 32 MP desteği sunuluyor. Ayrıca Exynos 2500, 30 fps’de 8K video kaydı ve 60 fps’de 8K video çözme yeteneğine sahip. Yenilenen görüntü işleme motoru, çok katmanlı ve zaman-mekân odaklı gürültü azaltma teknolojisi ile görüntü kalitesini üst seviyeye çıkarıyor.
Bağlantı ve Ekran Özellikleri
Yeni nesil yonga seti, LPDDR5X RAM, UFS 4.0 depolama, 4K/WQUXGA çözünürlüklü 120 Hz ekran desteğiyle geliyor. Bağlantı özellikleri arasında ise şunlar öne çıkıyor:
12,1 Gbps’ye kadar 5G mmWave indirme hızı
Karasal olmayan ağ (NTN) desteği
Bluetooth 5.4 ve Wi-Fi 7
Tam GNSS (küresel konumlandırma) kapsamı
Samsung, fan-out wafer düzeyinde paketleme (FOWLP) kullanarak çipin kalınlığını azaltırken, aynı zamanda ısı dağılımını iyileştirerek güç verimliliğini artırdığını vurguluyor.
