Yonga teknolojisinin önemli isimlerinden olan Samsung, verimlilik ve incelik anlamında avantaj sağlayacak teknoloji üzerinde çalışıyor.
Son zamanlarda yonga sektörüne önemli yatırımlar yapan Samsung rakibi TSMC karşısında geri planda kalmamak için yatırımlarını arttırma kararı aldı.
Kapasite olarak TSMC karşısında daha avantajlı olan Samsung pazar payı olarak ise rakibinin gerisinde bulunuyor. Sürekli yatırım yapan Samsung önemli ihalelerde TSMC karşısında pay kapmaya çalışıyor.
Gelecek yıl her iki firmanında 10nm üretim teknolojisine geçmesi umuluyor. Samsung yaptığı bu teknoloji yatırımlarıyla rakibinin önüne geçmek için çabalıyor. Fan-out Wafer-level Packaging (FoWLP) adını taşıyan yeni üretim teknolojisi, TSMC’nin de bir süredir entegrasyonu üzerinde çalıştığı ve yıl sonuna yetiştireceği teknolojilerden biri.
Teknolojinin avantajlarından en önemlisi aynı ısı değerinde daha fazla performans elde edilebilmesi, maliyetli olan ek silikon ara bağlantılara ihtiyaç kalmaması ve daha ince yapılara imkan sağlanması. FoWLP ile bir akıllı telefonda yaklaşık 0.3mm incelmenin sağlanabileceği söyleniyor.
Samsung yeni teknolojiye ne zaman yatırım yapacağı bilinmiyor ama en erken gelecek yıl işaret ediliyor.
