Son yıllarda yarı iletken üretiminde yaşadığı dalgalanmaları geride bırakmak isteyen Samsung, çip üretim kolunu yeniden güçlendirmek için büyük bir adım atmaya hazırlanıyor.
25 Ağustos’ta düzenlenecek Güney Kore–ABD zirvesi öncesinde, şirketin ABD’deki çip üretim tesislerine 7,2 milyar dolarlık ek yatırım yapacağı konuşuluyor.
Bu yatırım, Samsung’un halihazırda planladığı 37 milyar dolarlık çip üretim yatırımına ek olarak gelecek ve özellikle ileri seviye çip paketleme tesisine odaklanacak. Şirket, Apple ve Tesla gibi dev müşterilerden gelen talebi karşılamak amacıyla 2nm ve 4nm çip üretimine hazırlanıyor. Bu hamle, aynı zamanda Trump döneminden kalan tarifelerden kaçınmak için de stratejik bir adım olarak değerlendiriliyor.
Samsung’un ilk planı, 44 milyar dolarlık devasa bir yatırımı kapsıyordu. Ancak o dönemde çip talebinin düşmesi, şirketi çip paketleme tesisi projesini askıya almaya zorladı. Şimdi ise pazarın yeniden canlanmasıyla bu proje tekrar masaya dönmüş durumda.
Henüz resmi bir açıklama yapılmamış olsa da, Samsung’un 25 Ağustos’taki zirvede yatırımı resmen duyurması bekleniyor. Şirket, çip üretimi, paketleme ve bellek çipi üretimi gibi tam kapsamlı bir üretim ekosistemine sahip olması sayesinde ABD’li rakiplerini geride bırakabileceğine inanıyor. Karşılaştırma yapmak gerekirse; TSMC yalnızca çip üretimi ve paketleme hizmeti verirken, SK Hynix sadece bellek çipleri üretiyor.
Samsung’un Taylor Fab 1 projesinde ise sona yaklaşıldı. İnşaatın bu yıl bitirilmesi planlanıyor, ancak çip üretimi için gerekli ekipmanların kurulumu gelecek yıl yapılacak.
