Daha önce wafer’ın nasıl üretildiğini sizlere aktarmıştık. Şimdi de karmaşık üretim yolculuğunun bir sonraki perdesiyle devam ediyoruz. Silikon yongaların gerçek birer işlemciye dönüşmek için geçirdikleri serüvene gelin birlikte bakalım…
İlk aşamada yüzlerce potansiyel işlemciyi barındıran devasa disk, yani wafer titizlikle parçalara ayrılır. Tıpkı bir elmas ustasının değerli bir taşı işlemesi gibi, wafer da elmas uçlu testerelerle mikron hassasiyetinde küçük kareler şeklinde kesilir. Ortaya çıkan her kare, işlemci kalbi olan yonga (die) haline gelir.
İkinci adımda ise her yonga, kendisi için hazırlanan yuvaya (substrat) yerleştirilir. İşte bu noktada, dış dünyayla iletişim kurmayı sağlayan hayati bağlantılar eklenir. Saç telinden bile ince altın veya alüminyum teller, yonganın üzerindeki mikroskobik temas noktaları ile paketin bacakları arasına inanılmaz bir hız ve hassasiyetle bağlanır. Bu telleri verilerin ve enerjinin akacağı otoyol olarak düşünebilirsiniz.
Son evrede yonga ve incecik teller, dış dünyanın zorlu koşullarına karşı korunmaya alınır. Bu nedenle tüm yapı, özel bir epoksi reçine kalıpla kaplanır. Böylece yarı iletken bileşen hem fiziksel dayanıklılık kazanır, hem de nem, toz ve ısı gibi çevresel etkenlerden izole olur. Tüm süreç bittiğinde işlemci bilgisayarlarda veya başka cihazlarda gördüğümüz, siyah renkli dikdörtgen veya kare formuna kavuşur.
