Piyasaya sunulan elektronik ürünlerin içini açarak tamir edilebilirlik durumları hakkında bilgi vermeye devam eden iFixit, HTC One M8 gibi yeni HTC One M9’u da masaya yatırdı.
Resmi duyurusu 2015 Mobil Dünya Kongresi kapsamında –MWC- yapılan yeni HTC One M9, iFixit ekibi tarafından 18 adımda açılarak 10 üzerinden 2 puan aldı ve M8 ile benzer olarak tamirinin oldukça zor olduğu cihazlar arasına kendine yer buldu.
Pilin ana kart altına gömülmesi ve orta çerçeveye yapıştılması nedeniyle değiştirilmesinin zor olması bütün telefon açılmadan ekran bölümünün değiştirilemiyor oluşu, birçok parçada yüksek miktarda kullanılan yapıştırıcı malzeme nedeniyle içini açma sürecinin oldukça zor ve tehlikeli oluşturması nedeniyle HTC eksi puan aldı.
Bunun yanında tercih edilen tasarımın genel olarak tamir sürecini oldukça zorlaması da olumsuz HTC’nin yeni amiral gemisinin olumsuz puan almasına neden oldu.
Tek olumlu yorum ise tasarım konusunda oldu. Tasarımda yapılan değişikliklerin; -Üst erişim paneli ve azaltılmış bant yani koruyucu- bazı parçalara erişimi kolaylaştırdığı konusunda iFixit’ten tebriği HTC almış oldu.
