Samsung’un beklenen yeni amiral gemisi Galaxy S7 için ilginç bir gelişme gündeme geldi. İddiaya göre Samsung, Galaxy S7’de işlemci ısısını dağıtmak için ısı boruları kullanacak. Detayları haberimizde.
Geçtiğimiz yıl Qualcomm Snapdragon 810 ile gündeme gelen ısınma sorunu, üreticilerin bir kısmını derinden etkilemiş, modellerin revize edilmesini zorunlu kılmıştı. Bu sorun en çok Sony Xperia Z2 modelini etkilemişti. Sony, Xperia Z2’nin ısınma problemini Xperia Z3 modelinde ısı borusu yardımıyla bir nebze çözebilmişti. Benzer bir durum şimdi Samsung Galaxy S7 için gündemde.
21 Şubat 2016’da resmi olarak Samsung Unpacked 2016 etkinliğinde duyurulması beklenen Galaxy S7 modelinde de ısı boruları kullanılabilir. Haberin kaynağı uzak doğuya dayanıyor. Samsung Galaxy S7 modelinde Exynos 8890 ve Snapdragon 820 yongaları kullanan iki farklı versiyon göreceğiz. Firma, işini sağlama almak için ısı boruları kullanabilir. Henüz Snapdragon 820 kullanan bir akıllı telefon piyasaya çıkmamış olsa da bazı kaynaklar, benzer ısınma sorununun Snapdragon 820’de de olduğunu iddia ediyor.
Isı boruları özellikle dizüstü bilgisayarlarda yaygın olarak kullanılıyor. Bakır kaplamalı içi hava dolu olan bu yassı borular, işlemci üzerinden gövdeye kadar uzanıyor. Termal macun ile monte edilen boruların temel görevi ısıyı işlemci üzerinden alarak gövdeye dağıtmak. Bu sayede işlemci için optimum bir sıcaklık değeri yakalanabiliyor. Bu uygulamayı akıllı telefonlarda görmeye pek alışık değiliz ancak Qualcomm üreticileri buna mecbur bırakacak gibi duruyor.
