Meizu ölmediğini bugün kanıtladı. Çinli firmanın yeni telefonu Meizu 18 Max Snapdragon 875 yonga seti ile dosta düşmana korku salacak.
Meizu bir zamanlar en önemli Çinli akıllı telefon üreticilerinden biriydi. Ancak son birkaç yılda çok değer kaybetti. Çinli firma rekabetin üstesinden gelemedi ve müşterileri için uygun yazılım desteği sağlamakta zorlandı. Buna rağmen şirket, amiral gemisi segmentindeki yatırımını sürdürdü. Şimdi, gelen bir sızıntı, Meizu 18 Max 5G olarak adlandırılan yeni bir amiral gemisinin bazı özelliklerini ortaya çıkardı. Telefon Qualcomm Snapdragon 875 ve 120W hızlı şarj teknolojisi ile umut verici görünüyor.
Huawei Mate 40 Pro kamerasıyla rakipsiz olacak
Sızıntıya göre, Meizu 18 Max adlı yeni amiral gemisi Qualcomm’un Snapdragon 875 yonga setini kullanacak. Yeni yonga seti 5nm üretim sürecini temel alacak ve en az bir güçlü Cortex-X1 çekirdeğine sahip bir Octa-Core mimarisine sahip olacak.
Bu özel çekirdek, performansta etkileyici bir artış getirecek. Cortex-A78’den yüzde 22 daha hızlı ve Cortex-A77 çekirdekli cihazlardan% 30 daha iyi olacak Gelecek vaat eden yeni nesil yonga setinin yanı sıra, telefon UFS 3.1 Depolama ve LPDDR5 RAM’i de destekleyecek. Sızıntılara göre bu, bir 2021 telefonundan beklediğimiz her şeyi getiren bir amiral gemisi olacak.
Ekran bile umut verici. Sızıntıya göre telefonda 3K OLED ekran yer alacak. Bu panelde 31 MP selfie kamera yer alacak. Ancak telefonda çentik olmayacak Görünüşe göre Meizu, ekran içi kamera selfie trendine giriş yapan ikinci Çinli şirket olacak. Cihazın arka tarafında ZEISS lensli 64MP ana kamera bulunacak.
Sızan görüntü aynı zamanda devasa 120W hızlı şarj teknolojisini de ortaya koyuyor. Diğer söylentiler arasında çift stereo hoparlörler, oyun oynamak için çift doğrusal titreşim motoru yer alıyor. Üst düzey bir telefon olacağının sinyallerini veren telefonun 2021’in ilk çeyreğinde tanıtılması bekleniyor.
Yorumlar kapatıldı.