MediaTek, en yeni yonga setleriyle önceki nesillere kıyasla yalnızca marjinal iyileştirmeler sunma eğilimini sürdürüyor.
Yeni Dimensity 7400 ve Dimensity 7400X, geçen yılın Dimensity 7300 ve 7300X modellerine oldukça benziyor. En büyük fark, performans çekirdeklerinin artık 100 MHz daha hızlı olması, yani 4x Cortex-A78 çekirdeğinin 2.6 GHz’e kadar çıkabilmesi.
Bunun yanında, 2x Cortex-A55 verimlilik çekirdeği yine 2.0 GHz hızında çalışmaya devam ediyor. Geçen yıl olduğu gibi, 7400X modeli çift ekran desteğine sahip, bu da onu özellikle katlanabilir telefonlar için ideal bir seçenek haline getiriyor.
Teknik Özellikler ve Yenilikler
- Üretim Süreci: TSMC 4nm
- GPU: Arm Mali-G615
- Bellek ve Depolama: LPDDR5 RAM, UFS 3.1 desteği
- Adaptive Gaming Technology 3.0: Performans ve pil ömrü optimizasyonu
- Ağ Gözlem Sistemi (NOS): Daha akıllı 5G/Wi-Fi geçişi ve gelişmiş ağ tahmini
- Bağlantı: 3CC taşıyıcı birleştirme, üç bantlı Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.4 destekli 5G modem
- Kamera ISP: Imagiq 950, 12-bit HDR ve 200 MP’ye kadar sensör desteği
Özellikle Adaptive Gaming Technology 3.0, daha iyi pil ömrü için performansı dinamik olarak ayarlayarak mobil oyunculara daha optimize bir deneyim sunmayı hedefliyor. NOS teknolojisi ise ağ bağlantısını optimize ederek hassas 5G/Wi-Fi geçişleri ve düşük gecikmeli internet deneyimi sağlıyor.
MediaTek, Dimensity 7400 serisi yongalara sahip telefonların ilk dalgasının 2025’in ilk çeyreğinde piyasaya sürüleceğini doğruladı. Özellikle katlanabilir cihazlarda ilk kez 7400X çipinin kullanılacağı belirtiliyor. MediaTek’in bu yeni serisi, gelişmiş bağlantı seçenekleri ve enerji verimliliğiyle öne çıkarken, işlem gücü açısından büyük bir sıçrama sunmamasıyla da dikkat çekiyor.
