Katlanabilir telefon pazarında Samsung, Huawei ve Honor gibi devlerin gerisinde kalan Apple, iPhone Fold ile ilk hamlesini yapmaya hazırlanırken “geç olsun, en iyisi olsun” stratejisini benimsiyor gibi görünüyor.
Son sızıntılara göre, Apple’ın geliştirdiği iPhone Fold prototiplerinde, sektör standartlarının çok ötesinde bir dayanıklılık sunan “Liquid Metal” (Sıvı Metal) menteşe sistemi kullanılıyor. Şirketin 2010 yılından beri patent haklarına sahip olduğu ancak bugüne kadar sadece SIM kart iğnesi gibi çok küçük parçalarda kullandığı bu özel alaşım, amorf (düzensiz) atomik yapısı sayesinde titanyumdan daha sert, çelikten ise çok daha esnek bir karakter sergiliyor.
Sızıntılar, bu tercihin arkasında Apple’ın “ekran kat izi” (crease) konusundaki takıntısının yattığını işaret ediyor. Mevcut katlanabilir telefonlarda zamanla derinleşen ekran oluğu sorunu, sıvı metalin esnekliği ve deformasyona karşı direnci sayesinde minimuma indirilebilir. İddialara göre Apple, cihazın gövdesinde hafiflik için titanyum, hareketli menteşe mekanizmasında ise bu süper alaşımı kullanarak hem ağırlık dengesini mükemmelleştirmeyi hem de yıllarca açılıp kapanmaya dayanacak bir yapı kurmayı hedefliyor. Dongguan EonTec isimli tedarikçinin bu menteşelerin üretimi için hazırlandığı belirtilirken, bu teknolojinin Apple’ı rakiplerinden ayıran en büyük koz olacağı konuşuluyor.
Lansman takvimi konusunda ise heyecanlı bekleyiş bir süre daha devam edecek gibi duruyor. Sektör analistleri, sıvı metal menteşeli bu “iPhone Fold”un 2026 sonu veya 2027 başında, muhtemelen iPhone 18 serisiyle birlikte tanıtılabileceğini öngörüyor. 7.76 inçlik iç ekran ve 5.49 inçlik dış ekran gibi alışılmadık boyutlardan bahsedilen cihaz, eğer bu teknolojiyle gelirse, katlanabilir telefonların en büyük handikabı olan “kırılganlık” algısını tamamen değiştirebilir.
