#İŞBİRLİĞİ
iPhone 7s nasıl olacak? – Donanım özellikleri
Donanım tarafında Apple A11 yongası ilk beklentiler arasında. Apple’ın mobil yongaları için birlikte çalıştığı TSMC firması geçtiğimiz günlerde 10nm FinFET mimarisini duyurdu. Bu çok daha yüksek performans ve daha düşük güç tüketimi anlamına gerekiyor.
2 GB RAM’den 3 GB RAM’e geçiş yapılması, ana ekran tuşunun cihazın ön yüzeyinden kaldırılması, kablosuz şarj özelliği, su geçirmeyen yapının daha fazla geliştirilmesi gibi detaylar en önemli ve gerçekçi beklentiler arasında yer alıyor.
