#İŞBİRLİĞİ
Intel ve Micron’un geliştirdiği 3D XPoint teknolojisi ile cep telefonlarımız kısa bir süre içinde 160 GB ve 320 GB gibi kapasitelere ulaşacak!
Son yıllarda artan çözünürlüklerle birlikte her akıllı cihazın “hafıza depolama sorunu” yaşadığına şahit olmaktayız. Daha bundan birkaç yıl önce 16 GB depolama alanı için “geniş hafıza” derken bu gün bu rakamlar neredeyse tüm kullanıcılar için oldukça komik görünüyor. Akıllı telefonları bir kenara bırakırsak özellikle güvenlik kameralarının ve şirket içi Server’ların da ciddi oranda depolama sorunu ile karşılaştığını görüyoruz. Artan bu ihtiyaca cevap bulabilmek için İntel ve Micron son 10 yıldır yaptığı çalışmalarda sona geldiklerini açıklayarak teknoloji dünyasının baştan sona değişeceğini duyurdular.
Bu durum NAND flash belleklerin geliştirilmesinden sonraki en büyük buluş olarak nitelendiriyoruz ve 3D XPoint adı verilen bu teknolojinin hem PC, hem oyun hemde donanım dünyasında kökten bir değişiklik yaratacağına inanıyoruz. Uzun zamandır geliştirilen bu teknoloji henüz kullanılmaya tam olarak hazır değil ve bundan dolayı henüz üreticiler ürünlerinde 3D XPoint teknolojisini kullanamayacaklar ama oldukça kısa bir süre içinde bu teknoloji cebimize ve bilgisayarlarımıza giriş yapacak.
Peki 3D XPoint teknolojisi nedir?
İntel ve Micron‘un geliştirdiği 3D XPoint teknolojisi elektron tabanlı depolamadan tamamen farklı bir teknoloji kullanmaktadır. Faz değişimi ve tamamen değiştirilmiş depolama yoğunluğu sayesinde NAND Flash‘lrın kullandığı aynı alanda 10 kat daha fazla kapasite sunabilmektedir. Ürünün detaylarına girerek sizleri sıkmak istemiyoruz ve bu teknolojiyi en basit şöyle anlatabiliriz diye düşünüyoruz. 3D XPoint teknolojisi sayesinde 16 GB cep telefonlarımızın kısa süre içinde 160 GB seviyelerinde hafıza sunabilecek.
Bu yenilikçi, transistoru bulunmayan çapraz nokta mimarisi üç boyutlu bir dama tahtası yaratıyor ve burada bellek hücreleri sözcük ve bit hatlarının kesişim noktalarında bulunuyor. Böylece hücreler birbirinden bağımsız olarak gösterilebiliyor. Sonuç olarak, veri küçük boyutlarda yazılıp okunduğundan daha hızlı ve daha etkili yazma/okuma süreci sağlanıyor.
Intel ve Micron‘un yaptığı açıklamaya göre bu teknolojinin ilk örnekleri 2015 yılı içinde piyasada olacak ama son kullanıcıya ulaşma tarihi ise 2016 yılının ortaları olacak. 2016 yılında tanıtılacak Galaxy S7, Galaxy Note 6, LG G5, Sony Xperia Z5+ ya da Z6 ve HTC One M9++ ya da One M10‘da bu teknolojiyi görürseniz; şaşırmayın!
3D XPoint teknolojisinin performans anlamında faydaları da ciddi oranda önemli. Tüketicilerin daha hızlı sosyal medya içeriklerine ulaşmaları ve daha sürükleyici bir oyun deneyimine kavuşmaları olabilir. Cihaz kapatıldığında veriler silinmediği içinde düşük gecikmeli depolama ihtiyacı olan uygulamalar için 3D XPoint harika bir seçim olmaktadır.
3D XPoint‘in en önemli avantajlarından birisi ise NAND belleklere göre 1000 kata kadar daha hızlı olmasıdır. Bu hızda bir depolamayı ölçebilecek benchmark testi şu anda yok. Bu teknoloji söylendiği kadar hızlıysa ortalama 1 saniye içinde 450 GB veriyi okuyup yazabilecektir ve bu durum ilerleyen zamanlarda hep söylenen “uzay çağı” başlangıcı bile olabilir.
Intel ve Micron‘un 10 yıldır üzerinde çalıştığı bu teknoloji artık hazır ve kısa süre içinde hayatımıza girecek. 3D XPoint teknolojisi sayesinde 8K yayınların ve 8K içeriklerin hayatımıza gireceğini düşünmekteyiz. Şu anda 4K’nın bile neredeyse hayal olduğu bir ortamda bu teknoloji ile o kadar çok şey değişecek ki bunun ilk meyvelerini sanırız 2017 ile birlikte göreceğiz.
Bu ve buna benzer gelişmeler kullanıcılar tarafından çabuk tüketilecek teknolojiler değil; aksine zaman geçtikçe daha fazla olgunlaşan ve daha fazla kullanım amacı farklılaşan gelişmeler. İntel ve Micron‘un kapalı kapılar ardında geliştirdiği bu teknolojinin önümüzdeki yıllarda nasıl bir kelebek etkisi ile tüm hayatımızı etkileyeceğine hep birlikte şahit olacağız.
Peki siz bu teknoloji ile ilgili ne düşünüyorsunuz?
iPhone 6S ve iPhone 6S Plus’ın fiyatı ne olacak?
