Samsung, Exynos 2700 işlemcisiyle akıllı telefonlarda donanım standartlarını tekrar belirlemeye hazırlanıyor. Koreli dev yenilikçi bir mimari tercih ederek çiplerdeki ısınma problemini kökünden çözmeyi ve cihaz performansını üst seviyeye taşımayı hedefliyor. Lafı daha fazla uzatmadan 2700’ün detaylarına mercek tutalım…
Güney Koreli üretici, Exynos 2600’de kullandığı özel soğutma sistemiyle çıtayı epey yükseltmişti. Şimdi ise tüm dikkatler Exynos 2700 yongasına çevrildi. Samsung yeni çip sette yan yana dizilim anlamına gelen SBS mimarisine geçiş yapıyor. Bu tasarım değişikliği sayesinde RAM yani bellek bant genişliğinde yüzde 30 ila 40 arasında önemli bir sıçrama yaşanacak.
2700 gücünü SF2P üretim sürecinden alacak. Bu teknoloji bir önceki nesilde gördüğümüz 2 nm GAA teknolojisinin geliştirilmiş bir versiyonu. Yeni üretim süreci sayesinde yonga setinin genel performansında yüzde 12 artış sağlanırken, enerji tüketiminde yüzde 25 oranında bir düşüş hedefleniyor.
Dikkat çeken nokta iç tarafta saklı. Exynos 2600, RAM’in işlemcinin tam üzerine kat kat yerleştirildiği sandviç tasarımına sahipti. Bu yapının en üstünde ise HPB adı verilen bakır tabanlı bir soğutucu görev yapıyordu. Soğutma konusunda belli bir başarı yakalansa da katmanlı yapı, sıcaklığın işlemci ile bellek arasına sıkışmasına zemin hazırlıyordu. Samsung, Exynos 2700’de FOWLP çözümünü devreye sokuyor. Böylece RAM ve işlemci aynı hizada yan yana konumlandırılarak aralarındaki iletişim mesafesi belirgin şekilde kısaltılacak.
Mesafenin azalması verilerin çok daha hızlı iletilmesini sağlarken güç verimliliğini de zirveye çıkarıyor. Üstelik soğutucu blok, yan yana duran işlemci ve belleğin üzerine yayılarak ısıyı çok daha homojen ve etkili bir şekilde dağıtacak. Exynos 2600 halihazırda Qualcomm’un amiral gemisi Snapdragon 8 Elite Gen 5 çipinden daha serin bir yapı sunuyordu. Samsung, Exynos 2700’deki tasarımsal devrimle soğutma yarışındaki liderliğini perçinleyecek.
