Gundem
Samsung ve IBM’den yeni nesil çipler için ortaklık
Samsung ve IBM, bu yıl San Francisco, CA’da düzenlenen 67. Uluslararası Elektron Aygıtları Toplantısı’nda yeni nesil çipler için işbirliği yaptığını duyurdular. Yarı iletken çipler için geliştirdikleri yeni teknoloji, transistörlerin dikey olarak istiflenmesine izin vererek,...