Yeni bir rapor Apple’ın iPhone 17 Air’ın ultra ince tasarımı için ilginç değişiklikler yaptığını ortaya koydu. Lafı uzatmadan neler olduğuna birlikte bakalım…
iPhone 17 Air‘ın kamera çıkıntısı haricinde 5.5 mm kalınlığında ve 6.6 inç boyutunda olacağı söyleniyor. Şimdiye kadar çıkan dedikodular ve sızıntılar da boyutları birçok kez onayladı. Telefon özetle en ince iPhone olacak. Bu kadar ince tasarım bazı noktalarda mühendislik büyüsü yapmayı gerektiriyor.
AppleTrack tarafından paylaşılan iPhone 17 Air maketi, bileşenlerin kasaya sığması için Apple’ın neler yaptığını ortaya çıkardı. En dikkat çeken nokta USB-C girişinin tam olarak ortalanmaması. Normalde bağlantı noktası telefonun alt kısmında hem sağdan sola hem de önden arkaya gelecek şekilde ortalanır. Ancak iPhone Air’daki USB-C biraz daha arka tarafa kaydırılmış. Bu değişiklik muhtemelen ekran bileşenlerini kasa içine sığdırmak için yapıldı.
Hoparlör ızgaraları da değişmiş, daha basit tasarım kullanılmış. Normalde bağlantı portunun yanında beşer delik olurdu, ama Air modelinde ikişer delikli tasarım var. Bu değişiklik de bilenşenleri gövdeye yerleştirmek için yapılan mühendislik taktiklerinden birisi. iPhone 17 Air’ın ince yapıda olması için tek arka kamerayla geleceği ve fiziksel SIM yuvasından tamamen kurtulacağı söyleniyor. Eski tarihli raporlara göre telefonda 48 MP’lik kamera yer alacak.
iPhone Air’da diğer dikkat çeken yenilik Apple’ın kendi tasarımı olan C1 modem çipi olacak. İlk olarak iPhone 16e’de kullanılan bu çip, oldukça verimli ve pil ömrünün korunmasında etkili. Kaynaklar iPhone 17 Air’ın ultra ince yapısına rağmen piyasadaki iPhone’larla benzer kullanım süresi sunacağını iddia ediyor. Son sızıntılar bu şekilde. Elimize daha fazla detay geçtikçe sizlerle paylaşmaya devam edeceğiz.
